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电子散热器中CPU散热器的安装注意事项

众所周知，集成电路技术的快速发展，导致各种电子器件和产品的体积越来越小，集成器件周围的热流密度越来越大，以计算机CPU为例，其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2，半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。

　　另一方面，电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感，电子器件温度在70-80度，水平上每增加1度，可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈，而高i效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。

　　在早期微机处于应用486型计算机时，CPU工作时是不用散热器的。但是，随着CPU集成电路密度的不断提高，微处理器的运行速度越来越快，铝板冲压件供应，在单块芯片中集成的功能也越来越多，芯片需要消耗的能量也更多，这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量，芯片产生的热量如果不及时散出，将影响电子器件的寿命及工作可靠性。为避免CPU芯片温度过高，铝板冲压件，通常在芯片上加装电子散热器。

产品种类

散热器按换热方式分为辐射散热器和对流散热器。对流散热器的对流散热量几乎占，有时称其为“对流器”；相对对流散热器而言其他散热器同时以对流和辐射散热，有时称其为“辐射器”。

散热器按材质分为铸铁散热器、钢制散热器和其它材质的散热器。其他材质散热器包括铝、铜、钢铝复合、铜铝复合、不锈钢铝复合和搪瓷等材料制的散热器。

四、模具加热温度按常规模具温度，控制在480℃左右，直径200mm以下的平模保温时间不得少于2小时，如果是分流模保温在3小时以上；插片散热器直径大于200mm以上的模具保温4-6小时，以保证模具芯部温度与外部温度的均匀。

五、在试模或生产前，必须用清缸垫清理干净盛锭筒内胆，铝板冲压件供应商，并查看挤压机空运行是否正常。

六、试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。从i小压力开始慢慢的起压，铝板冲压件价格，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内，电流表数据为2-3A以内，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。

七、模具在试模或生产过程中，如发现堵模、偏齿、快慢偏差太大等现象时要立刻停机，并以点退的方式卸模，避免模具报废。

八、在试模或生产过程中，出料口必须通畅，垫支或夹具松劲根据出料情况合理掌握。随时观察发现异常情况，及时处理，该停机时要立即停机。

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